NC191LTA50
Chip Quik Inc.
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NC191LTA50
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-
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SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) |
| Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Process | - |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | Smooth Flow™ |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 4 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 279°F (137°C) |
| Base Product Number | NC191 |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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