BGA0034-S
Chip Quik Inc.
Produit non:
BGA0034-S
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-
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-
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Description:
BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Series | Proto-Advantage BGA |
| Type | BGA |
| Number of Positions | 676 |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Inner Dimension | 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm) |
| Material | Stainless Steel |
| Outer Dimension | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
| Package | Bulk |
| Thermal Center Pad | - |
| Product Status | Active |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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