BDN17-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
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BDN17-3CB/A01
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Description:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.355" (9.02mm) |
| Series | BDN |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.80°C/W @ 400 LFM |
| Length | 1.710" (43.43mm) |
| Mfr | CTS Thermal Management Products |
| Thermal Resistance @ Natural | 11.50°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Tray |
| Shelf Life | 24 Months |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Width | 1.710" (43.43mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Base Product Number | BDN17 |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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