A18444-17
Laird Technologies - Thermal Materials
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A18444-17
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THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Storage/Refrigeration Temperature | - |
| Usage | - |
| Shape | Square |
| Thermal Resistivity | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Color | Gray |
| Backing, Carrier | - |
| Material | Silicone, Ceramic Filled |
| Outline | 228.60mm x 228.60mm |
| Thermal Conductivity | 7.5W/m-K |
| Product Status | Active |
| Thickness | 0.170" (4.32mm) |
| Series | Tflex™ HD7.5 |
| Type | Gap Filler Pad, Sheet |
| Shelf Life Start | - |
| Mfr | Laird Technologies - Thermal Materials |
| Package | Box |
| Shelf Life | - |
| Adhesive | - |
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