110070016
Seeed Technology Co., Ltd
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110070016
Fabricant:
Forfait:
-
Lot:
-
Fiche technique:
Description:
RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Shape | Square |
| Material | Aluminum, Copper |
| Product Status | Obsolete |
| Fin Height | - |
| Series | - |
| Type | Heat Spreader Kit, Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Length | - |
| Mfr | Seeed Technology Co., Ltd |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material Finish | - |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | - |
| Attachment Method | - |
| Width | - |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Package Cooled | Raspberry Pi |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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