Bergquist

Les matériaux de gestion thermique de marque BERGQUIST® de Henkel incluent un vaste choix de solutions pour une dissipation thermique améliorant la fiabilité dans les dispositifs électroniques modernes. Les matériaux d'interface thermique (TIM) de remplissage BERGQUIST GAPxa0PAD® de la société sont des tampons souples, conformes et prédécoupés qui réduisent les contraintes d'assemblage tout en offrant une excellente conductivité thermique. Les matériaux TIM de remplissage liquides BERGQUIST, qui peuvent être distribués automatiquement, conviennent parfaitement aux applications dans lequelles des dimensions complexes sont la norme et/ou un haut débit est requis. Le vaste portefeuille de solutions thermiques inclut également les isolants thermoconducteurs SILxa0PAD®, les adhésifs thermiques BONDxa0PLY®, les matériaux à changement de phase HIxa0FLOW® et les substrats métalliques isolés (IMS®) TCLAD®. L'acquisition de la société The Bergquist Company par Henkel en 2014 a renforcé la position de leader de Henkel dans le développement de matériaux électroniques avec des produits de contrôle thermique de pointe. Couvrant désormais presque toutes les phases du conditionnement des semi-conducteurs, de l'assemblage électronique, de la gestion thermique et de l'assemblage structurel, Henkel fournit des solutions matérielles complètes aux plus grandes entreprises électroniques.