CUI Devices HSE02-173213P

HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9

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BCS-149-L-D-TE-064

Samtec Inc.

VSC8572XKS-02

Microchip Technology

SG73P1EWTTP1R3G

KOA Speer Electronics, Inc.

QVMQF576D25-2.0A-16.670

Mercury United Electronics, Inc.

RE0805FRE072K4L

YAGEO