Bergquist

Die Wärmemanagementmaterialien der Marke BERGQUIST® von Henkel umfassen eine breite Palette von Lösungen für eine zuverlässigere Wärmeableitung in modernen elektronischen Geräten. Die lückenfüllenden Wärmeleitmaterialien (TIMs) BERGQUIST GAP PAD® des Unternehmens sind weiche, nachgiebige, vorgestanzte Pads, die die Montagespannung reduzieren und gleichzeitig eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit bieten. Flüssige lückenfüllende BERGQUIST-TIMs, die automatisch dosiert werden können, sind ideal für Anwendungen, bei denen komplexe Abmessungen die Norm sind und/oder ein hoher Durchsatz erforderlich ist. Das umfangreiche Portfolio an thermischen Lösungen umfasst auch wärmeleitende SIL-PAD®-Isolatoren, BOND-PLY®-Wärmekleber, HI-FLOW®-Phasenwechselmaterialien und isolierte Metallsubstrate (IMS®) TCLAD®. Mit der Übernahme von The Bergquist Company durch Henkel im Jahr 2014 wurde die führende Position von Henkel in der Entwicklung elektronischer Materialien mit modernsten Produkten zur thermischen Kontrolle ausgebaut. Henkel deckt heute nahezu alle Phasen des Halbleiter-Packaging, der Elektronikmontage, des Wärmemanagements und der Strukturmontage ab und ist unübertroffen in seiner Fähigkeit, Spitzenunternehmen der Elektronikbranche umfassende Materiallösungen anzubieten.