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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63
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Quantité:
DSPIC33EP512GM306-E/MR
Microchip Technology
ZW-26-10-L-D-535-115
Samtec Inc.
MAX931ESA
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
7508151501
Würth Elektronik
MC74VHC373DWR2
onsemi
