WS991LT500T4
Chip Quik Inc.
Producto No:
WS991LT500T4
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-
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-
Ficha de datos:
Descripción:
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | Water Soluble |
| Series | CHIPQUIK® |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 4 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 6 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 281°F (138°C) |
| Base Product Number | WS991 |
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