TSX713
EDSYN INCORPORATED
Producto No:
TSX713
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Descripción:
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Tip Chip Size | - |
| Tip Type | Rework |
| Product Status | Active |
| Series | SOLDAVAC® |
| For Use With/Related Products | - |
| Length | 0.551" (14.00mm) |
| Mfr | EDSYN INCORPORATED |
| Temperature Range | - |
| Height | - |
| Tip Shape | Nozzle |
| Package | Bag |
| Width | - |
| Diameter | 0.051" (1.30mm) |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
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