SMDSWLF.006 5G

Chip Quik Inc.

Producto No:

SMDSWLF.006 5G

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SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Form	Spool, 0.176 oz (5g)
Process	Lead Free
Wire Gauge	-
Product Status	Active
Weight	-
Flux Type	No-Clean, Water Soluble
Series	-
Type	Wire Solder
Shelf Life Start	-
Shipping Info	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Package	Bulk
Shelf Life	-
Diameter	0.006" (0.15mm)
Melting Point	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)