PA0193
Chip Quik Inc.
Producto No:
PA0193
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Descripción:
TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Series | Proto-Advantage |
| Package Accepted | TSSOP |
| Number of Positions | 16 |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Package | Bulk |
| Size / Dimension | 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) |
| Product Status | Active |
| Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
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