NC191LT35T5
Chip Quik Inc.
Producto No:
NC191LT35T5
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SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| Form | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | Smooth Flow™ |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 5 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 6 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 280°F (138°C) |
| Base Product Number | NC191 |
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