JET551SNL30T5

Chip Quik Inc.

Producto No:

JET551SNL30T5

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JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5

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Storage/Refrigeration Temperature	-
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Form	Syringe, 3.53 oz (100g)
Process	-
Wire Gauge	-
Product Status	Active
Weight	-
Flux Type	No-Clean
Series	CHIPQUIK®
Type	Solder Paste
Shelf Life Start	Date of Manufacture
Shipping Info	-
Mfr	Chip Quik Inc.
Package	Bulk
Shelf Life	12 Months
Diameter	-
Melting Point	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)