HSEC8-108-01-L-DP-A-K
Samtec Inc.
Producto No:
HSEC8-108-01-L-DP-A-K
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CONN PCI EXP FMALE 16POS 0.031
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Number of Rows | 2 |
| Number of Positions | 16 |
| Color | Black |
| Read Out | Dual |
| Contact Finish Thickness | 10.0µin (0.25µm) |
| Contact Finish | Gold |
| Flange Feature | - |
| Contact Type | Cantilever |
| Termination | Solder |
| Gender | Female |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Product Status | Active |
| Card Thickness | 0.063" (1.60mm) |
| Series | Edge Rate™ HSEC8 |
| Number of Positions/Bay/Row | - |
| Contact Material | Beryllium Copper |
| Mfr | Samtec Inc. |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Material - Insulation | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Features | Board Guide, Pick and Place |
| Card Type | PCI Express™ |
| Package | Tape & Reel (TR) |
| Base Product Number | HSEC8-108 |
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2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
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