HPC 252010BMV-3R3M

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

Producto No:

HPC 252010BMV-3R3M

Fabricante:

Paquete:

1008

Lote:

Ficha de datos:

Descripción:

3.3 UH SHIELDED DRUM CORE, WIREW

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Operating Temperature	-55°C ~ 125°C
Current - Saturation (Isat)	1.3A
Q @ Freq	-
Height - Seated (Max)	0.039" (1.00mm)
Current Rating (Amps)	1.7 A
Tolerance	±20%
Shielding	Shielded
Size / Dimension	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)
Mounting Type	Surface Mount
Product Status	Active
Supplier Device Package	1008
DC Resistance (DCR)	204mOhm Max
Ratings	AEC-Q200
Series	-
Inductance	3.3 µH
Type	Wirewound
Package / Case	1008 (2520 Metric)
Frequency - Self Resonant	-
Mfr	TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.
Features	-
Package	Tape & Reel (TR)
Material - Core	-