67SLG040040025PI00
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67SLG040040025PI00

Laird Technologies EMI

Producto No:

67SLG040040025PI00

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Lote:

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Descripción:

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

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Información del producto

Parámetro Info

Guía del usuario

Operating Temperature -40°C ~ 70°C
Storage/Refrigeration Temperature -
Shape Rectangle
Plating - Thickness -
Material Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Product Status Active
Series SMD Grounding Metallized
Type Film Over Foam
Length 0.098" (2.50mm)
Shelf Life Start -
Plating -
Mfr Laird Technologies EMI
Height 0.157" (4.00mm)
Package Tape & Reel (TR)
Shelf Life -
Attachment Method Solder
Width 0.157" (4.00mm)