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XCVC1702-1LLINSVG1369
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XCVC1702-1LLINSVG1369

AMD

Produkt-Nr.:

XCVC1702-1LLINSVG1369

Hersteller:

AMD

Paket:

1369-BGA (35x35)

Charge:

-

Datenblatt:

pdf

Beschreibung:

IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

Menge:

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Produkt informationen

Parameter-Info

Benutzer handbuch

Core Processor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Speed 400MHz, 1GHz
Architecture MPU, FPGA
Flash Size -
RAM Size -
Number of I/O 500
Peripherals DDR, DMA, PCIe
Product Status Active
Supplier Device Package 1369-BGA (35x35)
Series Versal™ AI Core
Package / Case 1369-BFBGA
Mfr AMD
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Package Tray
Primary Attributes Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells