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THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
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Menge:
US2:22DUB32FG
Siemens
M85049/1923Z05B
Amphenol Interconnect India
PIC16C65A-20/L
Microchip Technology
MFR25SFRE52-34R8
YAGEO
HHV-50FT-52-18M2